Film Stack Visualizer — 稳定实体剖切

V = via (细) · M = metal trench (宽) · 底部先 V 后 M

Split counts

e.g. "2, 2, -1" → 3 panels; -1 = 剩余全部

Canvas width

Stack start Y (nm)

Cut corner

Cut size (%)

仅对 3D 生效：移除 +X/+Z 角块；50% 剖切至中心，可观察 Via。

显示介质（实体）

显示轮廓线

默认隐藏轮廓线以减轻细层远距离锯齿；关闭介质可查看全部导体。

Start/End = metal index (0-based, 含两端)