WAFER / ALIGN
RETICLE & STACK ALIGNMENT WORKBENCH
OFFLINE · v1.0
加载示例…
2×2 小 die · 对齐
平移 50 μm · 错位
外切割道不对称
局部对齐 · 周期不匹配
三层 · 不同 shot 阵列
撤销
导入 JSON
保存 JSON
报告 CSV
导出 PNG
Geometry verification
多层对准工作台
尺寸 mm · 偏差 μm
Reticle / 拼接
Wafer map
空间堆叠
单 shot
3 × 3 shots
−
＋
拼接细节
适应
Die
Shot / scribe
Overlap
边缘 die
坐标网格
选中央 die
放大所选
层间距
65
mm
方位
仰角
X — / Y — mm
滚轮缩放 · 拖动平移 · 点击大 die 检查